Οι ειδήσεις αναφέρουν ότι η Intel έχει αυξήσει τις παραγγελίες για εξοπλισμό και υλικά προηγμένης συσκευασίας
Οι εμπιστευματοδόχοι της βιομηχανίας αποκάλυψαν ότι η Intel έχει αυξήσει τις εντολές της σε πολλαπλούς προμηθευτές εξοπλισμού και υλικών για την ανάπτυξη της επόμενης γενιάς προηγμένης συσκευασίας με βάση την τεχνολογία υαλοπίνακας, που αναμένεται να εισέλθει στη μαζική παραγωγή μέχρι το 2030.
Η προηγμένη συσκευασία θα διαδραματίσει σημαντικό ρόλο στην επέκταση του νόμου του Moore, καθώς έχει τη δυνατότητα να αυξήσει την πυκνότητα των τρανζίστορ και να εξαπολύσει την ισχυρή υπολογιστική ισχύ των υπολογιστών υψηλής απόδοσης.
Πηγές λένε ότι η Intel βλέπει την προηγμένη συσκευασία ως στρατηγική για να νικήσουμε την TSMC στον τομέα της κατασκευής συμβολαίων και η εταιρεία ανταγωνίζεται επίσης την TSMC σε προχωρημένη παραγωγή 3nm και κάτω από τη διαδικασία.
Η Intel έχει επενδύσει περίπου 1 δισεκατομμύριο δολάρια κατά την τελευταία δεκαετία για να δημιουργήσει μια υαλοπίνακα υπόστρωμα και την αναπτυξιακή γραμμή και την αλυσίδα εφοδιασμού στο εργοστάσιο της Αριζόνα, με αναμενόμενη εκτόξευση πλήρους λύσης από το 2026 έως 2030.
Σύμφωνα με την Intel, τα γυάλινα υποστρώματα έχουν εξαιρετικές μηχανικές, φυσικές και οπτικές ιδιότητες, επιτρέποντας τη σύνδεση περισσότερων τρανζίστορ στη συσκευασία, με αποτέλεσμα μεγαλύτερη δυνατότητα επεκτασίας και μεγαλύτερη συσκευασία επιπέδου συστήματος από τα οργανικά υποστρώματα.Η εταιρεία σχεδιάζει να ξεκινήσει μια πλήρη λύση υπόστρωμα στην αγορά κατά το δεύτερο μισό αυτής της δεκαετίας, επιτρέποντας στη βιομηχανία να ωθήσει το νόμο του Moore πέρα από το 2030.
Το γυάλινο υπόστρωμα έχει λάβει προσοχή και επενδύσεις από πολλαπλές επιχειρήσεις.Η Samsung Electromechanical, θυγατρική της Samsung Group, ανακοίνωσε τον Μάρτιο τη δημιουργία κοινής έρευνας και ανάπτυξης (Ε & Α) United Front με σημαντικές ηλεκτρονικές θυγατρικές όπως η Samsung Electronics και η Samsung Display για την ανάπτυξη γυάλινων υποστρωμάτων.Η εταιρεία θα ξεκινήσει την παραγωγή μεγάλης κλίμακας το 2026, με στόχο την επίτευξη της εμπορευματοποίησης ταχύτερα από την Intel, η οποία εισήλθε στην έρευνα και την ανάπτυξη του υποστρώματος γυαλιού πριν από μια δεκαετία.Και η Apple συμμετέχει ενεργά σε PCBs από γυάλινα υποστρώματα.
Πηγές λένε ότι η Intel βλέπει την προηγμένη συσκευασία ως στρατηγική για να νικήσουμε την TSMC στον τομέα της κατασκευής συμβολαίων και η εταιρεία ανταγωνίζεται επίσης την TSMC σε προχωρημένη παραγωγή 3nm και κάτω από τη διαδικασία.
Η Intel έχει επενδύσει περίπου 1 δισεκατομμύριο δολάρια κατά την τελευταία δεκαετία για να δημιουργήσει μια υαλοπίνακα υπόστρωμα και την αναπτυξιακή γραμμή και την αλυσίδα εφοδιασμού στο εργοστάσιο της Αριζόνα, με αναμενόμενη εκτόξευση πλήρους λύσης από το 2026 έως 2030.
Σύμφωνα με την Intel, τα γυάλινα υποστρώματα έχουν εξαιρετικές μηχανικές, φυσικές και οπτικές ιδιότητες, επιτρέποντας τη σύνδεση περισσότερων τρανζίστορ στη συσκευασία, με αποτέλεσμα μεγαλύτερη δυνατότητα επεκτασίας και μεγαλύτερη συσκευασία επιπέδου συστήματος από τα οργανικά υποστρώματα.Η εταιρεία σχεδιάζει να ξεκινήσει μια πλήρη λύση υπόστρωμα στην αγορά κατά το δεύτερο μισό αυτής της δεκαετίας, επιτρέποντας στη βιομηχανία να ωθήσει το νόμο του Moore πέρα από το 2030.
Το γυάλινο υπόστρωμα έχει λάβει προσοχή και επενδύσεις από πολλαπλές επιχειρήσεις.Η Samsung Electromechanical, θυγατρική της Samsung Group, ανακοίνωσε τον Μάρτιο τη δημιουργία κοινής έρευνας και ανάπτυξης (Ε & Α) United Front με σημαντικές ηλεκτρονικές θυγατρικές όπως η Samsung Electronics και η Samsung Display για την ανάπτυξη γυάλινων υποστρωμάτων.Η εταιρεία θα ξεκινήσει την παραγωγή μεγάλης κλίμακας το 2026, με στόχο την επίτευξη της εμπορευματοποίησης ταχύτερα από την Intel, η οποία εισήλθε στην έρευνα και την ανάπτυξη του υποστρώματος γυαλιού πριν από μια δεκαετία.Και η Apple συμμετέχει ενεργά σε PCBs από γυάλινα υποστρώματα.