Η Intel ανακοινώνει τον τερματισμό της απόκτησης του ημιαγωγού υψηλού πύργου
Η Intel ανακοίνωσε ότι λόγω της αποτυχίας της έγκαιρης έγκρισης κανονιστικής ρύθμισης, η εταιρεία θα εγκαταλείψει το σχέδιό της για την απόκτηση της Tower Semiconductor Ltd. και θα εγκαταλείψει τη συναλλαγή 5,4 δισεκατομμυρίων δολαρίων.Η Intel Corporation δήλωσε σε δήλωση την Τετάρτη ότι και τα δύο μέρη συμφώνησαν να τερματίσουν τη συμφωνία του Φεβρουαρίου 2022 με τον Tower.Σύμφωνα με τους όρους της συμφωνίας συγχώνευσης, η Intel θα καταβάλει τέλος τερματισμού ύψους 353 εκατομμυρίων δολαρίων στη Gaota.
Ο διευθύνων σύμβουλος της Intel Pat Gelsinger δήλωσε: Το έργο μας OEM είναι ζωτικής σημασίας για την απελευθέρωση του πλήρους δυναμικού του IDM 2.0 και θα συνεχίσουμε να προωθούμε όλες τις πτυχές της στρατηγικής μας.Εκτελούμε καλά τον χάρτη πορείας μας για να ανακτήσουμε την ηγεσία στο τρανζίστορ και την απόδοση της ενέργειας μέχρι το 2025, να οικοδομήσουμε ορμή με τους πελάτες και ένα ευρύτερο οικοσύστημα και να επενδύουμε στην παροχή της γεωγραφικής ποικιλομορφίας και του ανθεκτικού αποτυπώματος κατασκευής που απαιτείται παγκοσμίως.Σε αυτή τη διαδικασία, δεσμευόμαστε ότι ο σεβασμός του R αυξάνεται μέρα με τη μέρα και θα συνεχίσουμε να αναζητούμε ευκαιρίες συνεργασίας στο μέλλον
Ο Stuart Pann, ανώτερος αντιπρόεδρος και γενικός διευθυντής της Intel Wafer Foundry Services (IFS), δήλωσε: Από την κυκλοφορία του το 2021, οι υπηρεσίες Intel Wafer Foundry έχουν λάβει υποστήριξη από πελάτες και συνεργάτες και έχουμε σημειώσει σημαντική πρόοδο στην επίτευξη του στόχου μας να γίνουμεΤο δεύτερο μεγαλύτερο εξωτερικό χυτήριο πλακιδίων στον κόσμο μέχρι το 2020. Ως το πρώτο ανοιχτό χυτήριο συστημάτων στον κόσμο, κατασκευάζουμε διαφοροποιημένες προτάσεις αξίας πελατών, τεχνολογικό χαρτοφυλάκιο μας και τεχνογνωσία κατασκευής, συμπεριλαμβανομένων των συσκευασιών, των προτύπων τσιπ και του λογισμικού, που ξεπερνάει την παραδοσιακή παραγωγή πλακιδίων, έχει αντικατασταθεί
Αναφέρεται ότι η IFS έχει σημειώσει σημαντική πρόοδο κατά το παρελθόν έτος, με την αύξηση των εσόδων κατά πάνω από 300% σε ετήσια βάση το δεύτερο τρίμηνο του 2023. Η Intel κατέληξε πρόσφατα σε συμφωνία με το Conopsys για την ανάπτυξη ενός συνδυασμού πνευματικής ιδιοκτησίας (IP) γιαΟι κόμβοι της Intel 3 και της Intel 18A, αποδεικνύοντας περαιτέρω αυτή τη δυναμική.Η Intel έλαβε επίσης την πρώτη φάση του προγράμματος Commercial Commercial (RAMP-C), συμμετέχοντας στο σχεδιασμό της Intel 18A με πέντε πελάτες RAMP-C.Επιπλέον, η Intel και η ARM έχουν φτάσει σε πολλές συμφωνίες παραγωγής, επιτρέποντας στους σχεδιαστές τσιπ να κατασκευάσουν τσιπ χαμηλής ισχύος υπολογιστικών συστήματος (SOC) στο 18Α.Η Intel έχει επίσης υπογράψει μια στρατηγική συνεργασία με τη MediaTek για να χρησιμοποιήσει την προηγμένη τεχνολογία επεξεργασίας IFS.
Σύμφωνα με τον Bloomberg, η απόκτηση του Πύργου είναι ο ακρογωνιαίος λίθος του CEO της Intel Pat Gelsinger να εισέλθει στην ταχέως αναπτυσσόμενη βιομηχανία ημιαγωγών, η οποία κυριαρχείται από την TSMC στην αγορά OEM.Η επιρροή της Gaota σε αυτόν τον τομέα είναι σχετικά μικρή - η εταιρεία παράγει μάρκες για τους πελάτες σε σύμβαση, αλλά έχει τις επαγγελματικές γνώσεις και τους πελάτες που στερείται η Intel.
Όταν η συναλλαγή ανακοινώθηκε αρχικά, η Intel δήλωσε ότι θα χρειαστούν "περίπου 12 μήνες" για να ολοκληρωθεί.Από τον Οκτώβριο του περασμένου έτους, ο κατασκευαστής των τσιπ δήλωσε το στόχο του να ολοκληρώσει τις συναλλαγές κατά το πρώτο τρίμηνο του 2023, αλλά αργότερα προειδοποίησε τον Μάρτιο του τρέχοντος έτους ότι η ημερομηνία μπορεί να αναβληθεί στο δεύτερο τρίμηνο.
Η ολοένα και πιο τεταμένη κατάσταση μεταξύ China και των Ηνωμένων Πολιτειών έχει καταστήσει όλο και πιο δύσκολο για συναλλαγές που απαιτούν κανονιστική έγκριση από το Πεκίνο και την Ουάσινγκτον, ειδικά εκείνες που αφορούν τους ημιαγωγούς, οι οποίοι αποτελούν βασικό τομέα τριβής στις σχέσεις Sino US.
Παρόλο που η κλίμακα του Tower είναι μόνο ένα μικρό μέρος της Intel και του TSMC όσον αφορά τα έσοδα, παράγει ενεργά παραδοσιακά είδη τσιπ για μεγάλους πελάτες όπως η Broadcom.Το σχέδιο της Intel είναι να συγχωνεύσει τα εργοστάσια στο δίκτυό της ως πελάτες πύργων.Παρόλο που δεν απαιτούν την πιο προηγμένη τεχνολογία παραγωγής που απαιτείται από τους επεξεργαστές Intel ή NVIDIA, αυτά τα παλιά εργοστάσια μπορούν να παράγουν πολλές νέες μάρκες για αγορές όπως ηλεκτρικά οχήματα.
Οι επενδυτές έχουν μειώσει την πιθανότητα ολοκλήρωσης της συναλλαγής.Σε σύγκριση με τη γενική αύξηση των αποθεμάτων τσιπ, τα αποθέματα της Gaota που έχουν καταγραφεί στις ΗΠΑ έχουν μειωθεί κατά 22% φέτος.
Όταν η συναλλαγή ανακοινώθηκε αρχικά, η Intel δήλωσε ότι θα χρειαστούν "περίπου 12 μήνες" για να ολοκληρωθεί.Από τον Οκτώβριο του περασμένου έτους, ο κατασκευαστής των τσιπ δήλωσε το στόχο του να ολοκληρώσει τις συναλλαγές κατά το πρώτο τρίμηνο του 2023, αλλά αργότερα προειδοποίησε τον Μάρτιο του τρέχοντος έτους ότι η ημερομηνία μπορεί να αναβληθεί στο δεύτερο τρίμηνο.
Η ολοένα και πιο τεταμένη κατάσταση μεταξύ China και των Ηνωμένων Πολιτειών έχει καταστήσει όλο και πιο δύσκολο για συναλλαγές που απαιτούν κανονιστική έγκριση από το Πεκίνο και την Ουάσινγκτον, ειδικά εκείνες που αφορούν τους ημιαγωγούς, οι οποίοι αποτελούν βασικό τομέα τριβής στις σχέσεις Sino US.
Παρόλο που η κλίμακα του Tower είναι μόνο ένα μικρό μέρος της Intel και του TSMC όσον αφορά τα έσοδα, παράγει ενεργά παραδοσιακά είδη τσιπ για μεγάλους πελάτες όπως η Broadcom.Το σχέδιο της Intel είναι να συγχωνεύσει τα εργοστάσια στο δίκτυό της ως πελάτες πύργων.Παρόλο που δεν απαιτούν την πιο προηγμένη τεχνολογία παραγωγής που απαιτείται από τους επεξεργαστές Intel ή NVIDIA, αυτά τα παλιά εργοστάσια μπορούν να παράγουν πολλές νέες μάρκες για αγορές όπως ηλεκτρικά οχήματα.
Οι επενδυτές έχουν μειώσει την πιθανότητα ολοκλήρωσης της συναλλαγής.Σε σύγκριση με τη γενική αύξηση των αποθεμάτων τσιπ, τα αποθέματα της Gaota που έχουν καταγραφεί στις ΗΠΑ έχουν μειωθεί κατά 22% φέτος.