Τεχνολογική καινοτομία τεχνολογίας γυαλιού οδηγεί ένα νέο κύμα στην αγορά εξοπλισμού συσκευασίας ημιαγωγών
Με την πρόοδο της τεχνολογίας του υαλοπίνακα στον τομέα της συσκευασίας ημιαγωγών, αναμένεται ότι η ζήτηση σχετικού εξοπλισμού στην αγορά θα παρουσιάσει σημαντική ανάπτυξη.Τα γυάλινα υποστρώματα θεωρούνται ως το προτιμώμενο υλικό για την επόμενη γενιά τεχνολογίας συσκευασίας λόγω των εξαιρετικών φυσικών και χημικών ιδιοτήτων τους.Αυτή η μεταμόρφωση αναφέρει νέες ευκαιρίες ανάπτυξης για τη βιομηχανία εξοπλισμού συσκευασίας ημιαγωγών.
Κάτω από την τάση της προηγμένης συσκευασίας, η τεχνολογία γυαλιού ή η τεχνολογία γυαλιού θεωρείται ως σημαντικό υλικό για την επόμενη γενιά τεχνολογίας.Παρόλο που οι περισσότεροι κατασκευαστές πιστεύουν επί του παρόντος ότι η εμπορευματοποίηση της συσκευασίας του υποστρώματος είναι ακόμα κάποια στιγμή, πολλοί κατασκευαστές εξοπλισμού της Ταϊβάν έχουν αναλάβει ηγετικό ρόλο στην ανάπτυξη αντίστοιχων τεχνολογιών και προϊόντων, ελπίζοντας να συμμετάσχουν περαιτέρω σε μελλοντικές επιχειρηματικές ευκαιρίες.
Οι γίγαντες της βιομηχανίας, όπως η Intel, η Samsung και η Hynix, ανακοίνωσαν ότι θα προωθήσουν ενεργά την ανάπτυξη της τεχνολογίας του υαλοπίνακας και θα αναμένουν να δουν την εφαρμογή της στα τελικά προϊόντα μέχρι το 2026.μεγαλύτεροι δικαιούχοι.Αυτό οφείλεται κυρίως στο γεγονός ότι με την εισαγωγή νέων τεχνολογικών προτύπων, ο αντίστοιχος εξοπλισμός πρέπει επίσης να αναβαθμιστεί και να ανακαινιστεί.Από τη μία πλευρά, η μέση τιμή πώλησης (ASP) των νέων προϊόντων μπορεί να είναι σχετικά υψηλή.Από την άλλη πλευρά, εάν αυτή η τάση είναι ευρέως αναγνωρισμένη και εφαρμοσμένη στο μέλλον, αυτοί οι κατασκευαστές συσκευών θα έχουν την ευκαιρία να αναλάβουν ηγετικό ρόλο στην κατοχή πλεονεκτικών θέσεων στην αλυσίδα εφοδιασμού.
Η εισαγωγή της τεχνολογίας υαλοπίνακας, ειδικά στην τεχνολογία συσκευασίας 2,5D/3D και τεχνολογίας στοίβαξης τσιπ, θα απαιτήσει πιο ακριβή εξοπλισμό συσκευασίας για την επίτευξη κατακόρυφων ηλεκτρικών διασυνδέσεων υψηλής πυκνότητας (TGVs).Αυτό όχι μόνο προσφέρει υψηλότερες απαιτήσεις για την ακρίβεια κατεργασίας, αλλά και δημιουργεί νέες τεχνικές προκλήσεις για τον εξοπλισμό διαδικασίας ηλεκτρολυτικής και μεταλλοποίησης.
Στη διαδικασία κατασκευής γυάλινων υποστρωμάτων, τα στάδια κατεργασίας ακριβείας, όπως η κοπή, η στίλβωση και η διάτρηση, έχουν αυξήσει τα υψηλότερα πρότυπα για τον σχετικό εξοπλισμό επεξεργασίας.Αναμένεται ότι η αγορά εξοπλισμού επεξεργασίας γυαλιού, όπως εξοπλισμός επεξεργασίας λέιζερ και εξοπλισμός χημικής μηχανικής στίλβλευσης (CMP) θα εκτοξεύσει έναν νέο γύρο ανάπτυξης.
Εν τω μεταξύ, οι διαδικασίες ηλεκτρολυτικής και μεταλλοποίησης των γυάλινων υποστρωμάτων είναι βασικά βήματα για την επίτευξη της λειτουργικότητάς τους.Με την εμπορική εφαρμογή της τεχνολογίας TGV, η ζήτηση για εξοπλισμό ηλεκτρολυτικής και τεχνολογία μεταλλοποίησης θα αυξηθεί σημαντικά, ειδικά για εξοπλισμό που μπορεί να επιτύχει πλήρωση υψηλής ακρίβειας και υψηλής διαστάσεων.
Οι γίγαντες της βιομηχανίας, όπως η Intel, η Samsung και η Hynix, ανακοίνωσαν ότι θα προωθήσουν ενεργά την ανάπτυξη της τεχνολογίας του υαλοπίνακας και θα αναμένουν να δουν την εφαρμογή της στα τελικά προϊόντα μέχρι το 2026.μεγαλύτεροι δικαιούχοι.Αυτό οφείλεται κυρίως στο γεγονός ότι με την εισαγωγή νέων τεχνολογικών προτύπων, ο αντίστοιχος εξοπλισμός πρέπει επίσης να αναβαθμιστεί και να ανακαινιστεί.Από τη μία πλευρά, η μέση τιμή πώλησης (ASP) των νέων προϊόντων μπορεί να είναι σχετικά υψηλή.Από την άλλη πλευρά, εάν αυτή η τάση είναι ευρέως αναγνωρισμένη και εφαρμοσμένη στο μέλλον, αυτοί οι κατασκευαστές συσκευών θα έχουν την ευκαιρία να αναλάβουν ηγετικό ρόλο στην κατοχή πλεονεκτικών θέσεων στην αλυσίδα εφοδιασμού.
Η εισαγωγή της τεχνολογίας υαλοπίνακας, ειδικά στην τεχνολογία συσκευασίας 2,5D/3D και τεχνολογίας στοίβαξης τσιπ, θα απαιτήσει πιο ακριβή εξοπλισμό συσκευασίας για την επίτευξη κατακόρυφων ηλεκτρικών διασυνδέσεων υψηλής πυκνότητας (TGVs).Αυτό όχι μόνο προσφέρει υψηλότερες απαιτήσεις για την ακρίβεια κατεργασίας, αλλά και δημιουργεί νέες τεχνικές προκλήσεις για τον εξοπλισμό διαδικασίας ηλεκτρολυτικής και μεταλλοποίησης.
Στη διαδικασία κατασκευής γυάλινων υποστρωμάτων, τα στάδια κατεργασίας ακριβείας, όπως η κοπή, η στίλβωση και η διάτρηση, έχουν αυξήσει τα υψηλότερα πρότυπα για τον σχετικό εξοπλισμό επεξεργασίας.Αναμένεται ότι η αγορά εξοπλισμού επεξεργασίας γυαλιού, όπως εξοπλισμός επεξεργασίας λέιζερ και εξοπλισμός χημικής μηχανικής στίλβλευσης (CMP) θα εκτοξεύσει έναν νέο γύρο ανάπτυξης.
Εν τω μεταξύ, οι διαδικασίες ηλεκτρολυτικής και μεταλλοποίησης των γυάλινων υποστρωμάτων είναι βασικά βήματα για την επίτευξη της λειτουργικότητάς τους.Με την εμπορική εφαρμογή της τεχνολογίας TGV, η ζήτηση για εξοπλισμό ηλεκτρολυτικής και τεχνολογία μεταλλοποίησης θα αυξηθεί σημαντικά, ειδικά για εξοπλισμό που μπορεί να επιτύχει πλήρωση υψηλής ακρίβειας και υψηλής διαστάσεων.