Μετά την επίλυση των αρχαιολογικών ζητημάτων εκσκαφής, εγκρίθηκε η TSMC για να επιταχύνει την κατασκευή του εργοστασίου συσκευασίας Advanced Chiayi Cowos

Στα τέλη Μαΐου του τρέχοντος έτους, κατά τη διάρκεια της κατασκευής της AP7 Φάσης Ι του Προχωρημένου εργοστασίου συσκευασίας στο Chiayi Science Park, Ταϊβάν, China, China, υποψιαζόταν ιστορικά χώρους και το έργο αναστέλλεται σύμφωνα με τον νόμο περί προστασίας της πολιτιστικής κληρονομιάς.Η TSMC συμφώνησε να αρχίσει την κατασκευή της AP7 Phase II και μετά από επανεξέταση από την Επιτροπή Πολιτιστικής Κληρονομιάς του County Chiayi, ο χώρος έχει εγκριθεί για εκσκαφή και συντήρηση.Ταυτόχρονα, με την οικοδόμηση του εργοστασίου, η TSMC προσέλαβε μια αρχαιολογική εταιρεία για να είναι υπεύθυνη για τις εργασίες εκσκαφής.Για να επιταχυνθεί η πρόοδος της ανασκαφής, η αρχαιολογική εταιρεία προσλήφθηκε ήσυχα 60 εργαζόμενοι.

Το βασικό μέρος της τελευταίας ανακοίνωσης είναι ότι η TSMC προωθεί την κατασκευή της φάσης Ι και της φάσης ΙΙ της Φάσης Ι και της Φάσης ΙΙ.Το μεγαλύτερο ερώτημα είναι αν η TSMC θα δημιουργήσει ταυτόχρονα δύο φάσεις των εργοστασίων.Εάν συνεχίσει να εφαρμόζει αυτό το σχέδιο, θα αυξήσει σημαντικά την προχωρημένη ικανότητα συσκευασίας σε λίγα χρόνια, όπως ο ολοκληρωμένος ανεμιστήρας (πληροφορίες) και το cowos, το οποίο είναι πολύ ευεργετικό για τη βιομηχανία, καθώς η TSMC προσπαθεί να ανταποκριθεί στις προχωρημένες ανάγκες συσκευασίας.

Το Advanced Packaging Plant AP7 της TSMC θα κοστίσει δισεκατομμύρια δολάρια και θα είναι εξοπλισμένη με συσκευές που υποστηρίζουν τις προηγμένες τεχνολογίες συσκευασίας backend, όπως το Info Cowos.Το COWOS-S του TSMC θα χρησιμοποιηθεί για το Instinct MI250 της AMD και τα μάρκες εφαρμογών AI και HPC (υψηλής απόδοσης υπολογιστών).Κοιτάζοντας μπροστά, το Advanced Packaging Factory AP7 της TSMC θα υποστηρίξει επίσης τη μέθοδο συσκευασίας SOOC (ενσωματωμένο ενιαίο τσιπ) της TSMC, συμπεριλαμβανομένων των τεχνολογιών 3D στοίβαξης Front-end, όπως η Cow και η WOW, που θα επιτρέψουν στα χυτήρια να συναρμολογούν κατακόρυφα στοιβάζονται προϊόντα παρόμοια με το Instinct MI300 της AMD.

Αυτός ο αρχαιολογικός χώρος έχει σημαντική ιστορική αξία, που χρονολογείται από 3500 έως 4500 χρόνια πριν, και σχετίζεται με την αρχαία κουλτούρα αγγειοπλαστικής.Αυτή η ανασκαφή έχει αποκαλύψει διάφορα κειμήλια, όπως θραύσματα κεραμικής, δαχτυλίδια κεραμικής, κοιλότητες τέφρας και ανάχωμα κελύφους, τα οποία έχουν σημαντική πολιτιστική και ιστορική αξία.

Όλα τα ανακαινισμένα πολιτιστικά λείψανα θα αποθηκεύονται προσωρινά από την TSMC στην καθορισμένη περιοχή.Η περαιτέρω επεξεργασία των πολιτιστικών κειμηλίων θα είναι ευθύνη του Τμήματος Ανθρωπολογίας στο Εθνικό Πανεπιστήμιο της Ταϊβάν και στο Γραφείο Διαχείρισης του Southern Science Park.Μετά την ολοκλήρωση του έργου, τα πολιτιστικά λείψανα θα παραδοθούν στο πολιτιστικό γραφείο της κομητείας Chiayi για φύλαξη.