Οι ειδήσεις αναφέρουν ότι η TSMC πρόκειται να οριστικοποιήσει τους μελλοντικούς πελάτες 3nm και 2nm
Σύμφωνα με τους εμπλεκόμενους στη βιομηχανία, λόγω της αυξημένης δυσκολίας της τεχνολογίας των διαδικασιών και της υπηρεσίας ενιαίας στάσης της TSMC, συμπεριλαμβανομένης της προηγμένης συσκευασίας backend, οι πελάτες των διαδικασιών 3nm και 2nm της TSMC είναι απίθανο να μεταφέρουν παραγγελίες.
Πηγές λένε ότι η TSMC πρόκειται να ολοκληρώσει τους μελλοντικούς πελάτες του 3nm και 2nm.Το 2025, το Pure Wafer Foundry θα αρχίσει να παράγει μάρκες 2nm, ενώ η παραγωγή τσιπ 3nm θα αυξηθεί ανά τρίμηνο το 2024.
Εκτός από την Apple, η AMD, η NVIDIA, η Broadcom, η MediaTek και η Qualcomm είναι επίσης πελάτες των τσιπ 3nm και 2nm της TSMC.Αυτοί οι σημαντικότεροι πελάτες είναι απίθανο να μειώσουν την παραγωγή του TSMC από πλακίδια 3nm και 2nm πριν από το 2027.
Παρόλο που ο Διευθύνων Σύμβουλος της Nvidia Huang Renxun και ο CFO Colette Kress, καθώς και τα στελέχη της AMD, της Qualcomm και της MediaTek, έχουν προηγουμένως εκφράσει τη δυνατότητα συνεργασίας με άλλα χυτήρια πλακιδίων, ο πρωταρχικός τους στόχος είναι να διαπραγματευτούν τις τιμές με το TSMC ή να διευκολύνουν την πίεση στις ΗΠΑΚυβέρνηση για την επείγουσα προώθηση της εγχώριας κατασκευής ημιαγωγών.
Πρόσφατα, υπήρξαν φήμες ότι εταιρείες όπως η Nvidia, η Qualcomm, η MediaTek και η AMD ενδιαφέρονται για την έκδοση παραγγελιών 3nm και 2nm σε χυτήρια Samsung και χυτήρια Intel.
Πηγές λένε ότι η NVIDIA έχει τοποθετήσει όλες τις παραγγελίες για τις κάρτες γραφικών GeForce RTX 40 και AI GPU με TSMC, με έμφαση στα τσιπ αποθήκευσης σε συνεργασία με τη Samsung.Η Nvidia δεν έχει ακόμη επιβεβαιώσει εάν θα εισαγάγει το Intel Foundry.
Λόγω της παραγωγικής παραγωγικής ικανότητας Cowos της TSMC που είναι ελλιπής, αναφέρεται ότι η Samsung εργάζεται σκληρά για να εξασφαλίσει ορισμένες προηγμένες παραγγελίες συσκευασίας από την NVIDIA, ακολουθούμενη από παραγγελίες για διαδικασίες κάτω των 7nm.Ωστόσο, οι πηγές αποκάλυψαν ότι ο οδικός χάρτης της NVIDIA 2024 δείχνει ότι η εταιρεία εξακολουθεί να προσπαθεί να αποκτήσει παραγωγική ικανότητα Cowos από την TSMC και δεν σχεδιάζει να μεταφέρει κάποιες παραγγελίες στη Samsung.
Επιπλέον, δεδομένης της εστίασης της Intel στο μάρκετινγκ CPU και GPU να επωφεληθούν από τις τεράστιες οικονομικές ευκαιρίες που ασκούνται από την έκρηξη στην τεχνητή νοημοσύνη (AI), η NVIDIA δεν έχει λόγο να περιορίσει τη συνεργασία της με το TSMC και μπορεί να μεταφέρει παραγγελίες στην επιχείρηση χυτηρίου της Intel.
Θα πρέπει να επισημανθεί ότι ο βαθμός διαχωρισμού μεταξύ του σχεδιασμού της Intel και της επιχείρησης χυτηρίων περιορίζεται σε εσωτερικούς παράγοντες και μακριά από την επίτευξη πλήρους διαχωρισμού μεταξύ της AMD και των παγκόσμιων χυτηρίων.Επομένως, ακόμη και αν η Intel προσφέρει χαμηλότερη τιμή, η πιθανότητα να μετατραπεί η Nvidia στην Intel είναι χαμηλή.
Πηγές λένε ότι εάν συμβεί ένα τέτοιο συμβάν, σχεδόν σίγουρα οφείλεται σε απαιτήσεις εξαναγκασμού ή εμπορικών απαιτήσεων από την αμερικανική κυβέρνηση.
Η κατάσταση της AMD είναι παρόμοια με αυτή της Nvidia, αλλά είναι πιο δύσκολο για την AMD να μεταφέρει παραγγελίες από το TSMC.Η AMD έχει καταβάλει προηγουμένως μια μεγάλη αμοιβή στα παγκόσμια χυτήρια για να αποκτήσει μεγαλύτερη αυτονομία για την καθιέρωση χάρων πορείας προϊόντων υψηλής απόδοσης με άλλα χυτήρια, επιτρέποντάς του να χρησιμοποιήσει την τεχνολογία της TSMC για την παραγωγή προϊόντων κάτω των 7nm.Οι τακτικές αποφάσεις είναι ζωτικής σημασίας για την επιχειρησιακή ανάκαμψη της AMD.
Εκτός από την Apple, η AMD, η NVIDIA, η Broadcom, η MediaTek και η Qualcomm είναι επίσης πελάτες των τσιπ 3nm και 2nm της TSMC.Αυτοί οι σημαντικότεροι πελάτες είναι απίθανο να μειώσουν την παραγωγή του TSMC από πλακίδια 3nm και 2nm πριν από το 2027.
Παρόλο που ο Διευθύνων Σύμβουλος της Nvidia Huang Renxun και ο CFO Colette Kress, καθώς και τα στελέχη της AMD, της Qualcomm και της MediaTek, έχουν προηγουμένως εκφράσει τη δυνατότητα συνεργασίας με άλλα χυτήρια πλακιδίων, ο πρωταρχικός τους στόχος είναι να διαπραγματευτούν τις τιμές με το TSMC ή να διευκολύνουν την πίεση στις ΗΠΑΚυβέρνηση για την επείγουσα προώθηση της εγχώριας κατασκευής ημιαγωγών.
Πρόσφατα, υπήρξαν φήμες ότι εταιρείες όπως η Nvidia, η Qualcomm, η MediaTek και η AMD ενδιαφέρονται για την έκδοση παραγγελιών 3nm και 2nm σε χυτήρια Samsung και χυτήρια Intel.
Πηγές λένε ότι η NVIDIA έχει τοποθετήσει όλες τις παραγγελίες για τις κάρτες γραφικών GeForce RTX 40 και AI GPU με TSMC, με έμφαση στα τσιπ αποθήκευσης σε συνεργασία με τη Samsung.Η Nvidia δεν έχει ακόμη επιβεβαιώσει εάν θα εισαγάγει το Intel Foundry.
Λόγω της παραγωγικής παραγωγικής ικανότητας Cowos της TSMC που είναι ελλιπής, αναφέρεται ότι η Samsung εργάζεται σκληρά για να εξασφαλίσει ορισμένες προηγμένες παραγγελίες συσκευασίας από την NVIDIA, ακολουθούμενη από παραγγελίες για διαδικασίες κάτω των 7nm.Ωστόσο, οι πηγές αποκάλυψαν ότι ο οδικός χάρτης της NVIDIA 2024 δείχνει ότι η εταιρεία εξακολουθεί να προσπαθεί να αποκτήσει παραγωγική ικανότητα Cowos από την TSMC και δεν σχεδιάζει να μεταφέρει κάποιες παραγγελίες στη Samsung.
Επιπλέον, δεδομένης της εστίασης της Intel στο μάρκετινγκ CPU και GPU να επωφεληθούν από τις τεράστιες οικονομικές ευκαιρίες που ασκούνται από την έκρηξη στην τεχνητή νοημοσύνη (AI), η NVIDIA δεν έχει λόγο να περιορίσει τη συνεργασία της με το TSMC και μπορεί να μεταφέρει παραγγελίες στην επιχείρηση χυτηρίου της Intel.
Θα πρέπει να επισημανθεί ότι ο βαθμός διαχωρισμού μεταξύ του σχεδιασμού της Intel και της επιχείρησης χυτηρίων περιορίζεται σε εσωτερικούς παράγοντες και μακριά από την επίτευξη πλήρους διαχωρισμού μεταξύ της AMD και των παγκόσμιων χυτηρίων.Επομένως, ακόμη και αν η Intel προσφέρει χαμηλότερη τιμή, η πιθανότητα να μετατραπεί η Nvidia στην Intel είναι χαμηλή.
Πηγές λένε ότι εάν συμβεί ένα τέτοιο συμβάν, σχεδόν σίγουρα οφείλεται σε απαιτήσεις εξαναγκασμού ή εμπορικών απαιτήσεων από την αμερικανική κυβέρνηση.
Η κατάσταση της AMD είναι παρόμοια με αυτή της Nvidia, αλλά είναι πιο δύσκολο για την AMD να μεταφέρει παραγγελίες από το TSMC.Η AMD έχει καταβάλει προηγουμένως μια μεγάλη αμοιβή στα παγκόσμια χυτήρια για να αποκτήσει μεγαλύτερη αυτονομία για την καθιέρωση χάρων πορείας προϊόντων υψηλής απόδοσης με άλλα χυτήρια, επιτρέποντάς του να χρησιμοποιήσει την τεχνολογία της TSMC για την παραγωγή προϊόντων κάτω των 7nm.Οι τακτικές αποφάσεις είναι ζωτικής σημασίας για την επιχειρησιακή ανάκαμψη της AMD.