Οι ειδήσεις αναφέρουν ότι οι παραγγελίες τσιπ Nvidia H200/B100 είναι ισχυρές και η παραγωγική παραγωγική ικανότητα 3/4NM της TSMC είναι κοντά στην πλήρη χωρητικότητα
Το ετήσιο συνέδριο AI, NVIDIA GTC, θα πραγματοποιηθεί στις 17 Μαρτίου στις Ηνωμένες Πολιτείες.Η αγορά εκτιμά ότι τα H200 και B100 θα κυκλοφορήσουν εκ των προτέρων για να αρπάξει την αγορά.Είναι κατανοητό ότι το H200 και η νέα γενιά B100 θα υιοθετήσουν τις διαδικασίες 4nm και 3nm της TSMC αντίστοιχα.Το H200 θα ξεκινήσει το δεύτερο τρίμηνο και φημολογείται ότι το B100 υιοθετεί μια αρχιτεκτονική σχεδιασμού Chiplet και έχει παραγγελθεί για παραγωγή.Ο νόμιμος εκπρόσωπος επεσήμανε ότι η NVIDIA έχει ισχυρές παραγγελίες και η παραγωγική παραγωγική ικανότητα 3nm και 4nm της TSMC είναι σχεδόν πλήρως φορτωμένη και το πρώτο τρίμηνο της λειτουργίας δεν είναι αδύναμο.
Όσον αφορά το ζήτημα των εντολών Chip της νέας γενιάς της NVIDIA που καταλαμβάνουν τις προηγμένες διαδικασίες της TSMC, η TSMC δήλωσε ότι η διαδικασία παραγωγικής ικανότητας θα εξακολουθεί να ακολουθεί το περιεχόμενο που αναφέρεται στην προηγούμενη νομική δήλωση και δεν θα εξηγηθεί περαιτέρω.
Σύμφωνα με αναφορές, το B100 της σειράς NVIDIA Blackwell θεωρείται από την αγορά ως το όπλο NVIDIA GPU NVIDIA.Εκτός από την πρώτη χτισμένη με τη χρήση της τεχνολογίας 3NM της TSMC, είναι επίσης το πρώτο προϊόν NVIDIA που θα συσκευάζεται σε μορφές ChIPLET και COWOS-L, επίλυση προβλημάτων κατανάλωσης υψηλής ισχύος και διάχυσης θερμότητας, αποδοτικότητα μιας κάρτας και πυκνότητα κρυστάλλου.Εκτιμάται ότι ξεπέρασε τη σειρά MI300 της AMD που ξεκίνησε το πρώτο τρίμηνο.
Ο κατασκευαστής διακομιστή Dell αποκάλυψε την επερχόμενη GPU Blackwell της Nvidia (AI), η οποία έχει κατανάλωση ενέργειας μέχρι 1000W, αύξηση 40% από την προηγούμενη γενιά μάρκες και απαιτεί από την Dell να χρησιμοποιήσει την καινοτόμο μηχανική της για να δροσίσει αυτές τις GPU.
Σύμφωνα με τα τρέχοντα νέα της αγοράς, το NVIDIA B200 έχει πιο ισχυρή απόδοση υπολογιστών από το τρέχον προϊόν H100, αλλά η κατανάλωση ενέργειας είναι επίσης πιο εκπληκτική, αναμένεται να φτάσει μέχρι 1000W, αύξηση άνω του 40% σε σύγκριση με το H100.Το τσιπ H200 της NVIDIA θεωρείται το πιο ισχυρό τσιπ AI Computing στη βιομηχανία λόγω της αρχιτεκτονικής του Hopper και της μνήμης HBM3E υψηλής εύρους ζώνης.Εκτιμάται ότι λόγω της υπολογιστικής ισχύος του τσιπ B100 είναι τουλάχιστον διπλάσιο από εκείνη του H200, η οποία είναι τέσσερις φορές αυτή του H100, η πληροφορική υπολογιστικής απόδοσης του B200 θα είναι ακόμα πιο ισχυρή.
Οι προηγμένες διαδικασίες της TSMC εξακολουθούν να φορτώνονται πλήρως, με το ποσοστό χρήσης της ικανότητας του TSMC να υπερβαίνει το 90% τον Φεβρουάριο και η ζήτηση για τεχνητή νοημοσύνη (AI) παραμένει αμετάβλητη.Σύμφωνα με την αλυσίδα εφοδιασμού, οι εφαρμογές όπως το AI και ο υπολογιστής υψηλής απόδοσης (HPC) μπορούν να παράγουν μόνο το ένα τέταρτο του αριθμού των τσιπ που παράγονται σε ένα μόνο δίσκο σε σύγκριση με τα καταναλωτικά προϊόντα, καθιστώντας την παραγωγή και την κατασκευή πιο δύσκολη και πολύπλοκη.Η ικανότητα της TSMC να επιτύχει σταθερή μαζική παραγωγή είναι ζωτικής σημασίας για τη βιομηχανία τσιπ.Η TSMC αντιπροσωπεύει σήμερα το 43% των εσόδων της από τις πλατφόρμες εφαρμογών HPC/AI, οι οποίες είναι στο ίδιο επίπεδο με τα smartphones.
Σύμφωνα με αναφορές, το B100 της σειράς NVIDIA Blackwell θεωρείται από την αγορά ως το όπλο NVIDIA GPU NVIDIA.Εκτός από την πρώτη χτισμένη με τη χρήση της τεχνολογίας 3NM της TSMC, είναι επίσης το πρώτο προϊόν NVIDIA που θα συσκευάζεται σε μορφές ChIPLET και COWOS-L, επίλυση προβλημάτων κατανάλωσης υψηλής ισχύος και διάχυσης θερμότητας, αποδοτικότητα μιας κάρτας και πυκνότητα κρυστάλλου.Εκτιμάται ότι ξεπέρασε τη σειρά MI300 της AMD που ξεκίνησε το πρώτο τρίμηνο.
Ο κατασκευαστής διακομιστή Dell αποκάλυψε την επερχόμενη GPU Blackwell της Nvidia (AI), η οποία έχει κατανάλωση ενέργειας μέχρι 1000W, αύξηση 40% από την προηγούμενη γενιά μάρκες και απαιτεί από την Dell να χρησιμοποιήσει την καινοτόμο μηχανική της για να δροσίσει αυτές τις GPU.
Σύμφωνα με τα τρέχοντα νέα της αγοράς, το NVIDIA B200 έχει πιο ισχυρή απόδοση υπολογιστών από το τρέχον προϊόν H100, αλλά η κατανάλωση ενέργειας είναι επίσης πιο εκπληκτική, αναμένεται να φτάσει μέχρι 1000W, αύξηση άνω του 40% σε σύγκριση με το H100.Το τσιπ H200 της NVIDIA θεωρείται το πιο ισχυρό τσιπ AI Computing στη βιομηχανία λόγω της αρχιτεκτονικής του Hopper και της μνήμης HBM3E υψηλής εύρους ζώνης.Εκτιμάται ότι λόγω της υπολογιστικής ισχύος του τσιπ B100 είναι τουλάχιστον διπλάσιο από εκείνη του H200, η οποία είναι τέσσερις φορές αυτή του H100, η πληροφορική υπολογιστικής απόδοσης του B200 θα είναι ακόμα πιο ισχυρή.
Οι προηγμένες διαδικασίες της TSMC εξακολουθούν να φορτώνονται πλήρως, με το ποσοστό χρήσης της ικανότητας του TSMC να υπερβαίνει το 90% τον Φεβρουάριο και η ζήτηση για τεχνητή νοημοσύνη (AI) παραμένει αμετάβλητη.Σύμφωνα με την αλυσίδα εφοδιασμού, οι εφαρμογές όπως το AI και ο υπολογιστής υψηλής απόδοσης (HPC) μπορούν να παράγουν μόνο το ένα τέταρτο του αριθμού των τσιπ που παράγονται σε ένα μόνο δίσκο σε σύγκριση με τα καταναλωτικά προϊόντα, καθιστώντας την παραγωγή και την κατασκευή πιο δύσκολη και πολύπλοκη.Η ικανότητα της TSMC να επιτύχει σταθερή μαζική παραγωγή είναι ζωτικής σημασίας για τη βιομηχανία τσιπ.Η TSMC αντιπροσωπεύει σήμερα το 43% των εσόδων της από τις πλατφόρμες εφαρμογών HPC/AI, οι οποίες είναι στο ίδιο επίπεδο με τα smartphones.